·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，100°C时4分钟可固化。
适用场合
·导热型：导热率0.6W/m
·K，可用于功率元器件的灌封。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
使用方法
·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
规格表
| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 混合比例 | 混合后粘度(mPa.s) | 适用时间(min) | 固化时间(h) | 硬度(Shore) | 导热率(W/m·K) | 绝缘强度(kv/mm) | 品牌 | 含税单价(元) | 温度范围(℃) | |
| DC-160-B-24.9KG | 24.9 kg/桶 | 灰色 | 1.58 | 01:01 | 6025 | 20 | 24 | A56 | 0.62 | 19 | 道康宁 | 询价 | －45～200 |